定製流程
1. 需求沟通 – 提供原理圖/BOM/PCB文件
2. DFM評審 – 可製造性優化建議
3. 打樣/試產 – 小批量驗證，快速迭代
4. 量產交付 – 全流程品控，按期交付
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1~20層，FR4 / 高頻材料 (Rogers, PTFE) 混壓
最小 3mil / 3mil，激光盲孔埋孔
ENIG, OSP, ENEPIG, 沉銀, 沉锡
AOI, X-Ray, 飞针測試, 老化測試
24h 加急，常規 3~5 天交付
元器(qi)件選型(xing)、替代方案，成本降低 15%~30%
ISO9001 / IATF16949 / 军工級標準
DFM 可製造性分(fen)析(xi)，全程工程支(zhi)持
| 參数 | 範围 / 能力 |
|---|---|
| 最小線宽/線距 | 3mil / 3mil (外層), 4mil / 4mil (内層) |
| 最大加工尺寸 | 600mm × 1200mm (特殊可議) |
| 板厚 | 0.2mm ~ 7.0mm |
| 銅厚 | 1oz ~ 10oz (内/外銅厚差异) |
| 最小孔径 | 機械鑽孔 0.2mm, 激光鑽孔 0.1mm |
| 阻焊顏色 | 綠色(se)、藍色、紅色、黑色、白色、黄色等 |
| 字符顏色 | 白色、黑色、黄色等 |
| 阻抗控製 | ±5% (單端/差分) |
6層(ceng)板，高(gao)密度互连，满足 AEC-Q100，已量產(chan) 50K+
汽车電子4層沉金板，低功耗(hao)設計，符合 ISO 13485，已交付 10K+
医疗設備8層(ceng)板，阻抗控製，宽(kuan)温 -40~85°C，批量交(jiao)付 200K+
工業自動化全自動贴(tie)片、光學檢(jian)測、X-Ray 及環(huan)境測試车(che)間